日: 2024年3月7日

半導体製造工程で日本企業が世界トップシェアを持つ分野 半導体製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」に分けられます。 前工程は、シリコンウェハーの製造からチップ製造までの工程を指します。具体的には、以下の工程が含まれます […]