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- 量子コンピューティング: 量子コンピューティングは、従来のコンピュータよりもはるかに高速に複雑な計算を行うことができる技術です。半導体技術は量子ビット(qubit)の実現に不可欠であり、量子コンピュータの実現に向けた研究開発が活発に行われています。
- 2D材料と次世代半導体: グラフェンやモリブデンジサルファイドなどの2次元(2D)材料は、従来のシリコンに代わる次世代半導体材料として期待されています。これらの材料は電子移動性が高く、薄くて柔軟性があるため、ウェアラブルデバイスや柔軟なディスプレイなど、新しい用途に適しています。
- エッジコンピューティングと半導体: IoT(モノのインターネット)デバイスの急増に伴い、データ処理をクラウドではなくデバイス近くで行うエッジコンピューティングの重要性が高まっています。これにより、レスポンスタイムの短縮や通信コストの削減が期待されており、効率的なエッジデバイスのための半導体技術が求められています。
- RISC-Vの台頭: RISC-V(リスクファイブ)は、オープンソースの命令セットアーキテクチャ(ISA)で、カスタマイズが容易であることから、組み込みシステムや特定用途の半導体チップの開発で注目を集めています。RISC-Vを採用することで、開発コストの削減やイノベーションの促進が期待されています。
- ガリウムナイトライド(GaN)とシリコンカーバイド(SiC): GaNやSiCなどの材料は、高温や高電圧環境でも優れた性能を発揮するため、電力半導体の分野で注目されています。これらの材料を使用したデバイスは、電気自動車(EV)や再生可能エネルギーの変換効率の向上に貢献することが期待されています。
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