- 半導体のセキュリティ: サイバーセキュリティの脅威が高まる中、ハードウェアレベルでのセキュリティ対策が重要視されています。特に、IoTデバイスや自動車などの組み込みシステムにおいては、半導体チップ自体にセキュリティ機能を組み込むことで、データの保護や不正アクセスの防止が求められています。
- 半導体のリサイクルと再利用: 環境保護と資源の持続可能な利用に向けて、半導体のリサイクルや再利用が注目されています。特に、希少金属を含む半導体材料の回収や、廃棄される電子機器からの半導体の再利用は、資源の有効活用と環境負荷の軽減に寄与します。
- チップレット技術の発展: チップレット技術は、複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせて、一つの大きなチップとして機能させる技術です。この技術により、チップの製造コストを削減し、性能の向上やカスタマイズの柔軟性を高めることができます。特に、高性能コンピューターやデータセンターでの需要が高まっています。
- フォトニック統合回路 (PIC): データ通信において、電子信号の代わりに光信号を使うことで、より高速でエネルギー効率の良いデータ転送が可能になります。フォトニック統合回路は、半導体チップ上に光学部品を統合することで、このような光通信を実現します。データセンターや通信ネットワークにおける需要が期待されています。
- 3D積層技術の進化: 従来の平面的なチップ設計から、縦方向にもチップを積層する3D積層技術が発展しています。これにより、チップ間のデータ転送距離を短縮し、性能の向上と消費電力の削減が図られます。メモリチップやプロセッサの性能向上に貢献しています。
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