カテゴリー Semiconductor inspection 半導体検査 Wafer front and back fully automatic visual inspection equipment 投稿者 作成者: kensaki1999 投稿日 2023年8月16日 Wafer front and back fully automatic visual inspection equipment へのコメントはまだありません 関連 ← Partial elucidation of the mechanism by which metals become brittle due to hydrogen: A major step towards expanding the application of high-strength steel → Do you know right away!? Does hydrogen make steel brittle? ~Hydrogen embrittlement is a hot topic on the street~Motomichi Koyama (Associate Professor, Institute of Materials Research, Tohoku University) コメントを残す コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。 ※ が付いている欄は必須項目ですコメント ※ 名前 ※ メール ※ サイト 次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。 新しいコメントをメールで通知 新しい投稿をメールで受け取る