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企業関連 半導体

AI半導体に特化して今後伸びていく可能性のある会社20社


AI半導体に特化して今後伸びていく可能性のある会社20社

1. Graphcore (英国)

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  • インテリジェントプロセッシングユニット (IPU) を開発。AI 推論処理に特化した高性能な半導体。
  • 2020年には、ソフトバンクグループから1.4億ドルの資金調達を実施。

2. Cerebras Systems (米国)

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  • ウェハー規模エンジン (WSE) を開発。世界最大規模のAIアクセラレータ。
  • 2021年には、AMDから10億ドルの資金調達を実施。

3. Mythic (米国)

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  • アナログAIチップを開発。低消費電力で高性能なAI処理を実現。
  • 2022年には、Google Venturesから7000万ドルの資金調達を実施。

4. SambaNova Systems (米国)

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  • リニューロニューラルネットワーク (RNN) を開発。脳神経系を模倣したAIアーキテクチャ。
  • 2021年には、ソフトバンクグループから5億ドルの資金調達を実施。

5. Kandou Bus (イスラエル)

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  • Chiplet インターコネクト技術を開発。ダイ間の高速通信を実現。
  • 2022年には、Intel Capitalから7500万ドルの資金調達を実施。

6. SiFive (米国)

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  • RISC-V プロセッサコアを開発。オープンソースのCPUアーキテクチャ。
  • 2022年には、Western Digitalから2億5000万ドルの資金調達を実施。

7. Nuvoton Technology (台湾)

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  • マイコンやMCUを開発。組み込みシステム向け半導体を得意とする。
  • 2022年には、Qualcommから27億ドルで買収された。

8. EdgeCortix (イスラエル)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。エッジデバイス向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、Qualcommから買収された。

9. Hailo (イスラエル)

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  • ディープラーニングアクセラレータを開発。低消費電力で高性能なAI処理を実現。
  • 2022年、米投資会社クレアモント・グループから6000万ドルの資金調達を実施。

10. Tenstorrent (カナダ)

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  • AI推論処理を高速化するプロセッサを開発。データセンター向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、Google Cloudから買収された。

11. Groq (米国)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。エンタープライズ市場向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、Cerebras Systemsから買収された。

12. Biren Technology (中国)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。中国市場向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、中国投資会社Hillhouse Capitalから1億ドルの資金調達を実施。

13. Deephi (中国)

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  • 自動運転向けAIチップを開発。中国市場向けの自動運転ソリューションを提供。
  • 2022年、中国自動車メーカーGeelyから5億ドルの資金調達を実施。

14. Horizon Robotics (中国)

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  • 自動運転向けAIチップを開発。中国市場向けの自動運転ソリューションを提供。
  • 2021年、百度から10億ドルの資金調達を実施。

15. Cambricon (中国)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。中国市場向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、中国政府系ファンドから10億ドルの資金調達を実施。

16. Innosilicon (中国)

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  • AI推論処理を高速

17. Bitmain (中国)

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  • 仮想通貨マイニング向けASICチップを開発。AI推論処理にも応用可能な技術を持つ。
  • 2022年、香港証券取引所に上場。

18. Canaan (中国)

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  • 仮想通貨マイニング向けASICチップを開発。AI推論処理にも応用可能な技術を持つ。
  • 2021年、米ナスダック市場に上場。

19. Elane Technology (中国)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。中国市場向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、中国投資会社Sequoia Capitalから1億ドルの資金調達を実施。

20. ThinkForce Technology (中国)

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  • AI推論処理を高速化するチップを開発。中国市場向けのAIソリューションを提供。
  • 2022年、中国政府系ファンドから5億ドルの資金調達を実施。
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企業関連 半導体

半導体の会社で、今後伸びる新進気鋭の会社はないですか?

今後伸びる新進気鋭の会社はないですか?

AI半導体

  • Graphcore (英国): インテリジェントプロセッシングユニット (IPU) を開発。AI 推論処理に特化した高性能な半導体。
  • Cerebras Systems (米国): ウェハー規模エンジン (WSE) を開発。世界最大規模のAIアクセラレータ。
  • Mythic (米国): アナログAIチップを開発。低消費電力で高性能なAI処理を実現。

次世代メモリ

  • Everspin Technologies (米国): MRAM (磁気抵抗メモリ) を開発。従来のメモリよりも高速。
  • Crossbar (米国): RRAM (相変化メモリ) を開発。不揮発性で高速なメモリ。
  • Intel Optane (米国): 3D XPoint メモリを開発。DRAM と NAND フラッシュメモリの中間的な性能を持つメモリ。

その他

  • SiFive (米国): RISC-V プロセッサコアを開発。オープンソースのCPUアーキテクチャ。
  • Kandou Bus (イスラエル): Chiplet インターコネクト技術を開発。ダイ間の高速通信を実現。
  • Nuvoton Technology (台湾): マイコンやMCUを開発。組み込みシステム向け半導体を得意とする。

これらの企業は、いずれも半導体業界の将来を担う存在として注目されています。

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半導体

メガファブ・ミニファブを作っているメーカー

メガファブ

  • 台湾積体電路製造股份有限公司 (TSMC)
  • サムスン電子
  • インテル
  • マイクロンテクノロジー
  • SKハイニックス
  • 中国華為技術有限公司 (ファーウェイ)
  • 中芯国際集成電路製造有限公司 (SMIC)
  • 聯華電子股份有限公司 (UMC)
  • パナソニック株式会社
  • 東芝メモリ株式会社

ミニファブ

  • 株式会社SCREENホールディングス
  • 東京エレクトロン株式会社
  • 株式会社アドバンテスト
  • 株式会社レーザーテック
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • 株式会社ソニー
  • 富士フイルム株式会社
  • ザインエレクトロニクス株式会社
  • 旭化成エレクトロニクス株式会社
  • 三菱電機株式会社

その他

  • 経済産業省: 半導体産業ビジョン2030
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企業関連 半導体

半導体製造工程で日本企業が世界トップシェアを持つ分野

半導体製造工程で日本企業が世界トップシェアを持つ分野

半導体製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」に分けられます。

前工程は、シリコンウェハーの製造からチップ製造までの工程を指します。具体的には、以下の工程が含まれます。

  1. ウェハー製造
  2. 酸化膜形成
  3. 露光
  4. エッチング
  5. イオン注入
  6. スパッタリング
  7. メッキ
  8. CMP(化学機械研磨)
  9. ダイシング

後工程は、チップ製造後の工程を指します。具体的には、以下の工程が含まれます。

  1. ワイヤボンディング
  2. フリップチップボンディング
  3. 封止
  4. テスト

日本企業は、主に前工程の装置や材料において世界トップシェアを誇っています。

前工程で日本企業が世界トップシェアを持つ分野と代表的な企業は以下の通りです。

  • ウェハー製造装置: 東京エレクトロン、SCREENホールディングス
  • 露光装置: キヤノン、ニコン
  • エッチング装置: テル、荏原製作所
  • イオン注入装置: 日立ハイテク
  • スパッタ装置: 荏原製作所、ULVAC
  • メッキ装置: エフテック
  • CMP装置: EBARA CORPORATION

後工程では、検査装置や実装材料において日本企業が強みを持っています。

後工程で日本企業が強みを持つ分野と代表的な企業は以下の通りです。

  • 検査装置: アドバンテスト、日立ハイテク
  • 実装材料: 住友ベークライト、信越化学工業

さらに注目は?!

前工程

  • 東京エレクトロン: EUV露光装置の開発で世界をリード。次世代露光技術の開発にも注力。
  • SCREENホールディングス: 最先端のクリーンルーム装置やCMP装置で高いシェアを持つ。
  • キヤノン: EUV露光装置の開発に参入。半導体製造装置事業の拡大を目指す。
  • ニコン: 高精度な露光装置で世界トップシェア。次世代露光技術への投資も積極的。

後工程

  • アドバンテスト: 半導体検査装置のトップメーカー。AI技術を活用した検査装置の開発も進める。
  • 日立ハイテク: 半導体製造装置、検査装置、材料など幅広い事業展開。
  • 住友ベークライト: 半導体実装材料のトップメーカー。次世代半導体に対応した材料の開発も進める。
  • 信越化学工業: シリコンウェハーや半導体製造用材料で高いシェアを持つ。

今後の注目点

  • 次世代半導体への対応: 2nmプロセスや3D積層技術など、次世代半導体製造への対応が重要。
  • AIやIoTなどの技術を活用したスマートな製造: データ分析や自動化による製造効率の向上。
  • 国際的な協調: グローバルなサプライチェーンを構築し、競争力を強化。

前工程

  • ディスコ: 半導体製造装置のダイシング装置で世界トップシェア。
  • 東京精密: 半導体製造装置の洗浄装置で高いシェアを持つ。
  • アズビル: 半導体製造装置のクリーンルーム関連設備で高いシェアを持つ。
  • SCREENセミコンダクターソリューションズ: 半導体製造装置の洗浄装置や検査装置で強みを持つ。

後工程

  • テクトロニクス: 半導体検査装置で世界トップシェア。
  • ジェイテクト: 半導体製造装置の搬送装置で高いシェアを持つ。
  • 村田製作所: 半導体実装材料や電子部品で高いシェアを持つ。
  • 太陽誘電: 半導体製造用セラミックコンデンサで世界トップシェア。

参考資料

  • 日経クロステック(xTECH): 半導体製造装置、日本勢が世界首位を維持
  • SEMI: The State of the Semiconductor Industry

前工程

  • 株式会社荏原製作所: エッチング装置、スパッタリング装置、CMP装置
  • 株式会社東京精密: 洗浄装置、CMP装置
  • 株式会社アズビル: クリーンルーム関連設備
  • SCREENセミコンダクターソリューションズ: 洗浄装置、検査装置
  • 株式会社ULVAC: スパッタ装置、エッチング装置
  • 株式会社フクダ電子: メッキ装置
  • 株式会社ディスコ: 研削装置
  • 株式会社アドバンテスト: テスト装置
  • 株式会社日立ハイテク: テスト装置

後工程

  • 株式会社テクトロニクス: テスト装置
  • 株式会社ジェイテクト: 搬送装置
  • 村田製作所: 実装材料
  • 太陽誘電: セラミックコンデンサ
  • 株式会社京セラ: セラミックパッケージ
  • 信越化学工業: シリコンウェハー、CMP材料
  • 住友ベークライト: 半導体実装材料
  • 三菱ケミカル: 半導体製造用材料

これらの企業以外にも、多くの企業が半導体製造工程に関わっています。

参考資料

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半導体

半導体新素材の種類と特徴

半導体新素材の種類と特徴

従来のシリコンに代わる次世代半導体として、以下の新素材が注目されています。

化合物半導体

  • ガリウム砒素 (GaAs): 高速動作、高周波特性に優れる。光通信、レーダーなどに使用。
  • 窒化ガリウム (GaN): 高耐圧、高効率に優れる。パワーエレクトロニクス、LEDなどに使用。
  • 炭化ケイ素 (SiC): 高耐熱、高耐圧、高効率に優れる。電気自動車、産業機器などに使用。

2次元材料

  • グラフェン: 高い電気伝導性、熱伝導性、透明性を持つ。トランジスタ、センサーなどに使用。
  • 遷移金属ダイカルコゲナイド (TMD): 光学特性、電気特性に優れる。光デバイス、トランジスタなどに使用。

その他

  • 有機半導体: 低コスト、フレキシブル性に優れる。ディスプレイ、センサーなどに使用。
  • ナノワイヤー: 高い電子移動度、光学特性を持つ。トランジスタ、センサーなどに使用。

各新素材の課題と将来性

化合物半導体

  • 高価で、製造が難しい。
  • シリコンとの互換性が低い。

2次元材料

  • 大量生産技術が確立していない。
  • デバイス特性のばらつきが大きい。

その他

  • 性能、信頼性、耐久性などの課題がある。

これらの課題を克服することで、次世代半導体として広く利用されることが期待されています。

各新素材の将来性

  • 化合物半導体: パワーエレクトロニクス、光通信、レーダーなどの分野で成長が見込まれる。
  • 2次元材料: トランジスタ、センサー、ディスプレイなどの分野で革新をもたらす可能性がある。
  • その他: 低コスト、フレキシブルな電子デバイスの実現に貢献する可能性がある。