半導体製造工程での検査機の詳細
1. KLA
- ウェーハ表面検査装置: 光学検査、散乱光検査、原子間力顕微鏡 (AFM) 検査など、様々な技術を用いた検査装置を提供。
- 欠陥検査装置: 光学検査、電子ビーム検査、X線検査など、微細な欠陥を検出する検査装置を提供。
- パターン検査装置: 光学検査、電子ビーム検査、レーザー検査など、パターン形状の精度を検査する装置を提供。
2. アドバンテスト
- ウェーハテスト装置: 電気テスト、パラメータテスト、機能テストなど、様々なテストを実施する装置を提供。
- パッケージテスト装置: 電気テスト、バーンインテスト、高温動作テストなど、パッケージされた半導体デバイスの信頼性を検査する装置を提供。
- ファンクショントレーサー: 半導体デバイスの動作をトレースし、故障箇所を特定する装置を提供。
3. 日立ハイテク
- エッチング装置: プラズマエッチング、ドライエッチングなど、様々なエッチング技術を用いた装置を提供。
- 計測装置: 光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡 (SEM)、原子力顕微鏡 (AFM) など、半導体材料やデバイスの特性を測定する装置を提供。
- 外観検査装置: 光学検査、レーザー検査など、半導体デバイスの外観を検査する装置を提供。
4. テラダイン
- 自動テスト装置 (ATE): デジタルIC、アナログIC、メモリなど、様々な半導体デバイスのテストを実施する装置を提供。
- メモリテスト装置: DRAM、NANDフラッシュメモリなど、様々なメモリデバイスのテストを実施する装置を提供。
5. 東京エレクトロン
- リソグラフィ装置: 光学リソグラフィ、EUVリソグラフィなど、微細なパターンを形成する装置を提供。
- 洗浄装置: ウェーハ表面の洗浄、エッチング後の残渣除去など、様々な洗浄プロセスに対応する装置を提供。
- 検査装置: 光学検査、電気検査など、半導体製造工程の様々な工程で用いられる検査装置を提供。
技術
- 光学検査
- 光学顕微鏡やレーザースキャナーなどを用いて、ウェーハ表面やパターンの欠陥を検査する。
- 高精度な検査が可能だが、微細化に伴い検査の難易度が向上している。
- 代表的な技術: 明視野検査、暗視野検査、位相差検査、干渉検査
- 電気検査
- 電気信号を利用して、半導体デバイスの機能や特性を検査する。
- 高速な検査が可能だが、複雑な回路の検査には課題がある。
- 代表的な技術: DC特性検査、AC特性検査、ファンクショントest
- 電子ビーム検査
- 電子ビームを利用して、ウェーハ表面や内部の欠陥を検査する。
- 高精度な検査が可能だが、検査コストが高い。
- 代表的な技術: SEM (走査型電子顕微鏡)、FIB (集束イオンビーム)
- X線検査
- X線を利用して、ウェーハ内部の構造や欠陥を検査する。
- 内部構造の検査に有効だが、検査速度が遅い。
- 代表的な技術: X線透過検査、X線CT検査
メーカー
- 株式会社レーザーテック: レーザーを用いた検査装置を得意とする。
- 株式会社ディスコ: 半導体製造装置の洗浄装置や検査装置などを製造。
- 株式会社アズビル: 半導体製造装置の計測・制御装置などを製造。
- 株式会社ジェイテクト: 半導体製造装置の搬送装置などを製造。
- 株式会社SCREENホールディングス: 半導体製造装置の洗浄装置や検査装置などを製造。