TSMC 会社概要
正式名称: 台湾積体電路製造股份有限公司 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) 英文名称: TSMC 本社所在地: 台湾新竹市 設立: 1987年 従業員数: 約56,000人 (2023年12月現在) 代表者: 魏哲家 (董事長)
事業内容
TSMCは、半導体受託製造サービス(ファウンドリ)を提供する企業です。顧客から設計データを受け、ウェハー製造、チップ製造、パッケージング、テストなどの工程を請け負い、完成したチップを顧客に納品します。
主要製品・サービス
- ロジック半導体製造
- メモリー半導体製造
- 3D積層技術
- 特殊プロセス
財務状況
TSMCは、世界最大の半導体ファウンドリであり、非常に堅調な財務状況を誇っています。
2023年12月期業績
- 売上高: 5992億米ドル
- 営業利益: 2260億米ドル
- 純利益: 1923億米ドル
上場状況
- 台湾証券取引所に上場 (TWSE: 2330)
- ニューヨーク証券取引所に上場 (NYSE: TSM)
株価
- 2023年12月20日現在: 約620台湾ドル
主要株主
- 台湾政府: 約6.7%
- 外国人投資家: 約70%
競合企業
- サムスン電子
- インテル
- UMC
- SMIC
TSMCの強み
- 世界最先端の半導体製造技術
- 圧倒的な生産能力
- 強固な顧客基盤
- 積極的な研究開発投資
- 優秀な人材
TSMCの課題
- 中国リスク
- 技術流出
- 人材確保
- 環境問題
TSMCは、今後も半導体業界を牽引していく存在であり、その影響力はますます大きくなっていくでしょう。
参考資料
- TSMC公式サイト: https://www.tsmc.com/english
- TSMC 2023年 年次報告書: https://investor.tsmc.com/english/annual-reports