UMC 会社概要
正式名称: ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社 英文名称: UMC ELECTRONICS CO., LTD. 日本本社所在地: 東京都港区 設立: 1980年 従業員数: 約31,000人 (2023年12月現在) 日本代表者: 高田真也 (代表取締役社長)
事業内容
UMCは、半導体受託製造サービス（ファウンドリ）を提供する企業です。顧客から設計データを受け、ウェハー製造、チップ製造、パッケージング、テストなどの工程を請け負い、完成したチップを顧客に納品します。
主要製品・サービス
- ロジック半導体製造
- 特殊プロセス
- システムLSI製造
財務状況
UMCは、世界第4位の半導体ファウンドリであり、TSMCやサムスン電子に比べると規模は小さいですが、堅調な財務状況を維持しています。
2023年12月期業績
- 売上高: 73億米ドル
- 営業利益: 11億米ドル
- 純利益: 8億米ドル
上場状況
- 台湾証券取引所に上場 (TWSE: 2303)
- ニューヨーク証券取引所に上場 (NYSE: UMC)
株価
- 2023年12月20日現在: 約5.6米ドル
主要株主
- 台湾政府: 約6.7%
- 外国人投資家: 約70%
競合企業
- TSMC
- サムスン電子
- インテル
- SMIC
UMCの強み
- 日本発のものづくりの品質
- 高い技術力
- 顧客との信頼関係
- コスト競争力
UMCの課題
- 先端技術への投資不足
- 生産能力の不足
- 地政学リスク
UMCは、今後も日本発のものづくりの強みを活かし、成長していくことが期待されています。
参考資料
- UMC公式サイト
- UMC 2023年 年次報告書
| 項目 | TSMC | UMC |
| 本社所在地 | 台湾 | 台湾 |
| 設立 | 1987年 | 1980年 |
| 従業員数 | 約56,000人 | 約31,000人 |
| 事業内容 | 半導体受託製造 | 半導体受託製造 |
| 主要製品 | ロジック半導体、メモリー半導体 | ロジック半導体、特殊プロセス |
| 財務状況 | 非常に堅調 | 堅調 |
| 上場状況 | 台湾証券取引所、NYSE | 台湾証券取引所、NYSE |
| 強み | 世界最先端の技術、圧倒的な生産能力 | 日本発のものづくりの品質、技術力 |
| 課題 | 中国リスク、技術流出 | 先端技術への投資不足、生産能力不足 |